温度对SiO₂/PEG基剪切增稠液流变性能的影响

更新时间:2023-05-28

【摘要】剪切增稠液是一种新型率敏智能材料。为了探究环境温度变化对其剪切增稠机制的影响,通过对-10℃～35℃条件下SiO2/PEG 200基剪切增稠液的稳态和动态流变性能进行测试,得到如下结论:随着环境温度的降低,SiO2/PEG 200悬浮液体系的最大黏度值从5.5 Pa·s提高至250 Pa·s,临界剪切速率从753 s-1降低至7.34 s-1,剪切增稠率提高208.33%;体系的临界剪切应变从2 300%降低至370%,储能模量、损失模量随环境温度的降低分别增长了160倍和36倍。因环境温度降低引起的PEG 200黏度提高和SiO2纳米颗粒布朗运动减弱是体系剪切增稠现象增强、剪切增稠响应更灵敏的主要原因。

【关键词】 剪切增稠液 智能材料 2/PEG 200 MDk1Mzc3L0FOZ1RFY2JHbmZxUzd2NDFGWklSK0MzODR6aDRYbkQwTFRnMlgyaHN4RnJDVVI3cWZidVpxRmkzZ1c=) &#xA ">SiO2/PEG 200 临界剪切 流变性能 响应机制

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